晶圓鑽孔/切割

豪晶科技面向LED業界,提供了LED雷射切割之打樣及代工服務,並漸漸優化了目標刀具切割方式，因為雷射切割製程,降低了輪刀式切割常有之毛刺、不平整等問题, 雷射切割製程,除可提高產品良率及降低操作成本外,並可在切割道寬度大符降低至30um,且切割速度可以達到100mm/s以上，是刀具切割的数倍, 同时，雷射切割時,不需要耗材和冷却液，也削减了刀具式的更换刀具时间，進一步縮減了生產成本。 歡迎業界先進,來電詢問LED雷射切割之打樣及代工服務,謝謝!本司之雷射鑽孔/切割機台整合精密調校光機電各組件加工精度到微米級，尤其UV雷射光源適合用於PCB 鑽孔、軟性電路板鑽孔或各式晶圓的鑽孔/開溝等，可以滿足業界代工需求。將製程最佳化，技術整合雷射光參數、光束調制、聚焦光學參數、控制及機電參數作最佳化調試組合，並運用雙面雙向高深寬比雷射加工，使用雙向加工之技術在雙面正反面鑽孔可加強高深寬比及平整度。